Magnétron pulsé à haute puissance alimentation

Magnétron pulsé à haute puissance alimentation

Haute puissance pulsé magnétron Power Supply avantages de haute puissance pulsé Magnetron Sputtering technologie (HIPIMS) ● la puissance d’impulsion de magnétron DC conventionnelle est limitée par la contrainte thermique de la cible. ● la plupart de l’énergie de collision ion peut directement convertir à l’énergie thermique de la...

  • Présentation du produit

 

Avantages de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering technologie(HIPIMS)

● Le pouvoir d’impulsion de magnétron DC conventionnel est limitée par la contrainte thermique de la cible.

● la plupart de l’énergie de collision ion peut directement convertir en énergie thermique de la cible.

• La source d’alimentation de magnétron pulsé assure puissance d’impulsion élevée et faible rapport cyclique.

● La source d’alimentation de magnétron pulsé peut remplacer directement la source d’alimentation CC magnetron sputtering.

 

Comparaison entre haute puissance pulsée décharge de pulvérisation cathodique magnétron et DC Magnetron Sputtering décharge

Fonctionnalités de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering décharge

Caractéristiques du Dc Magnetron Sputtering décharge

Tension de décharge de cathode est 500 ~ 2000 V,

densité de courantjusqu'à 3 ~ 4 a/cm2.

L’intensité du champ magnétique est de 0,01 ~ 0,05 T alors que la tension de service est de 300 ~ 700 V selon le magnétron DC typique, pression de pulvérisation cathodique (1 ~ 10 mTorr).

La densité d’électrons près de la surface du substrat: 1018~ 1019m-3

La densité d’électrons près de la surface du substrat : 1015~ 1016m-3

Densité de puissance : 1 ~ 3kW/cm2

Taux d’ionisation faible (~ 1 %) de la cible pendant la pulvérisation.

Fréquence : 100 ~ 1000Hz

Les ions de gaz inerte sont dans la majorité

Cycle d’utilisation : 1 % ~ 10 %

Équipements supplémentaires d’ionisation auxiliaire (RF de micro-ondes) est nécessaire.

 

Fonctionnalités de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering alimentation

● Leélectrodes positives et négativesdécharge est commandée par un interrupteur à grande vitesse pour éviter qu’il entrant dans la zone de décharge d’arc de la zone de décharge anormale de lueur de la pulvérisation magnétron traditionnel. La densité de courant est de 1018-1019 / m3, ce qui est très supérieur à la pulvérisation magnétron traditionnel. Et avec des taux extrêmement élevés d’ionisation de 80 à 99 %, il peut facilement déposer une variété de films avancées avec adhérence forte.

Haute puissance ● pulsé magnetron sputtering puissance offre plusieurs caractéristiques de film excellent en termes de cohérence film, dureté, résistance et adhérence de l’usure.

● Avec la puissance d’impulsion élevée et faible rapport cyclique, haute puissance pulsée magnetron sputtering alimentation peut remplacer la source d’alimentation de la pulvérisation cathodique directement sans changer le magnétron original matériel enduit de pulvérisation de magnétron de DC.

● L’arc suppression technologie PHP fait en sorte que les utilisateurs peuvent contrôler la qualité du film plus commode dans le processus de traitement de surface. Avec les fonctionnalités de stabilisation de tension et de coup d’état idéal de 19eme, l’alimentation peut inhiber efficacement l’arc électrique sur la surface de la pièce et améliorer considérablement le rendement de production, de la surface adhérence de finesse et de film des morceaux de placage.

● La haute puissance pulsée alimentation magnétron adopte avancé onduleur haute fréquence, technologie source de puissance et module de puissance IGBT haute puissance de commutation

● Utiliser le microcontrôleur d’écran tactile, l’alimentation est fortement intégré et puissant avec une opération facile. L’affichage du courant et la tension est très claire et intuitive. Aussi, il prend en charge multicanaux à grande vitesse de comptage et de fonction d’impulsion à haute vitesse.

● L’alimentationa les fonctions de protection de surintensité, surtension et surchauffe.

● L’alimentation peut communiquer avec l’ordinateur hôte via les ports numériques tels que RS232, RS485, WIFI et ainsi de suite, qui élargit sa mission de contrôle.


Cahier des charges :

Modèle de produit

EP50A80H

D’entrée & fréquence d’alimentation (V/Hz) triphasé et quatre fils

AC380 + N

60Hz

Courant de sortieRang (A)

0 ~ 500

Précision pour Voltag Constant et courant Constant

≤ 1 %

Tension de sortie nominale (DCV)

800

Puissance maximale (KW)

40

Puissance maximale (KW)

400

Cycle d’utilisation (%)

<>

Poids (KG)

60

Dimensions extérieures (MM)

575(D)×480(W)×250(H)

IsolationGrade

B

Productivité (%)

90

Classe de Protection boîtier

Ip21

Mode de fonctionnement

Tension constante, Modes d’énergie constante constante CurrentAnd sont en option.

Mode de refroidissement

Refroidissement par eau

Interface externe

Tous les produits de cette série adopte le microcontrôleur d’écran tactile


Comparaison entre l’impulsion haute puissance Magnetron Sputtering puissance Source EP50A80H et autres produits


Pulvérisation cathodique magnétron de haute puissance d’impulsion

Marque

Huttinger

Houda

IKS

Modèle

Truplasma Highpulse 4000

HIPIMS +

EP50A80H

Puissance moyenne Max

20KW

20KW

40KW

Puissance de crête

1MW ~ 8MW

360KW

400 KW

Tension

1KV, 2KV

800

800

Courant

1KA, 2KA, 4KA

600

500

Détection de l’arc

<>

<800ns  =""  =""  =""  =""  =""  =""  ="">

<500ns  =""  =""  =""  =""  =""  =""  ="">

Emballage (B * H * T)

483 x 635 x 676

null

480 x 268 x 700

 

Avantages de haute puissance pulsée EP50A80H puissance de pulvérisation cathodique magnétron

●Haute fiabilité

EP50A80H offre plus de caractéristiques film excellent en termes de cohérence de film, dureté, porter la résistance et adhérence.

●Technologie de suppression d’arc excellent

EP50A80H adopte la technologie de suppression d’arc PHP, donc idéalement, les utilisateurs peuvent contrôler la qualité du film dans le processus de traitement de surface pour obtenir la meilleure structure de film.

●Bonne compatibilité

EP50A80H peut remplacer le magnétron existant pulvérisation d’alimentation directement. Au lieu de remplacer les matériaux de cathode et les champs magnétiques, les utilisateurs n’ont besoin d’échanger le système de refroidissement.

●Rapport élevé de puissance-volume

Rapport volume haute puissance facilite l’intégration de l’installation des équipements des utilisateurs.

 

Application

Pulvérisation cathodique de source d’alimentation de magnétron MF de haute puissance est largement utilisé dans le plasma, physique, chimique, médical et divers domaines de la recherche scientifique, il peut répondre à un large éventail d’exigences en matière de processus notamment en matériel de métallisation sous vide.


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