
Magnétron pulsé à haute puissance alimentation
Haute puissance pulsé magnétron Power Supply avantages de haute puissance pulsé Magnetron Sputtering technologie (HIPIMS) ● la puissance d’impulsion de magnétron DC conventionnelle est limitée par la contrainte thermique de la cible. ● la plupart de l’énergie de collision ion peut directement convertir à l’énergie thermique de la...
- Présentation du produit
Avantages de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering technologie(HIPIMS)
● Le pouvoir d’impulsion de magnétron DC conventionnel est limitée par la contrainte thermique de la cible.
● la plupart de l’énergie de collision ion peut directement convertir en énergie thermique de la cible.
• La source d’alimentation de magnétron pulsé assure puissance d’impulsion élevée et faible rapport cyclique.
● La source d’alimentation de magnétron pulsé peut remplacer directement la source d’alimentation CC magnetron sputtering.
Comparaison entre haute puissance pulsée décharge de pulvérisation cathodique magnétron et DC Magnetron Sputtering décharge
Fonctionnalités de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering décharge | Caractéristiques du Dc Magnetron Sputtering décharge |
Tension de décharge de cathode est 500 ~ 2000 V, densité de courantjusqu'à 3 ~ 4 a/cm2. | L’intensité du champ magnétique est de 0,01 ~ 0,05 T alors que la tension de service est de 300 ~ 700 V selon le magnétron DC typique, pression de pulvérisation cathodique (1 ~ 10 mTorr). |
La densité d’électrons près de la surface du substrat: 1018~ 1019m-3 | La densité d’électrons près de la surface du substrat : 1015~ 1016m-3 |
Densité de puissance : 1 ~ 3kW/cm2 | Taux d’ionisation faible (~ 1 %) de la cible pendant la pulvérisation. |
Fréquence : 100 ~ 1000Hz | Les ions de gaz inerte sont dans la majorité |
Cycle d’utilisation : 1 % ~ 10 % | Équipements supplémentaires d’ionisation auxiliaire (RF de micro-ondes) est nécessaire. |
Fonctionnalités de haute puissance pulsée Magnetron Sputtering alimentation
● Leélectrodes positives et négativesdécharge est commandée par un interrupteur à grande vitesse pour éviter qu’il entrant dans la zone de décharge d’arc de la zone de décharge anormale de lueur de la pulvérisation magnétron traditionnel. La densité de courant est de 1018-1019 / m3, ce qui est très supérieur à la pulvérisation magnétron traditionnel. Et avec des taux extrêmement élevés d’ionisation de 80 à 99 %, il peut facilement déposer une variété de films avancées avec adhérence forte.
Haute puissance ● pulsé magnetron sputtering puissance offre plusieurs caractéristiques de film excellent en termes de cohérence film, dureté, résistance et adhérence de l’usure.
● La haute puissance pulsée alimentation magnétron adopte avancé onduleur haute fréquence, technologie source de puissance et module de puissance IGBT haute puissance de commutation
● L’alimentationa les fonctions de protection de surintensité, surtension et surchauffe.
● L’alimentation peut communiquer avec l’ordinateur hôte via les ports numériques tels que RS232, RS485, WIFI et ainsi de suite, qui élargit sa mission de contrôle.
Cahier des charges :
Modèle de produit | |
D’entrée & fréquence d’alimentation (V/Hz) triphasé et quatre fils | AC380 + N |
| 60Hz | |
Courant de sortieRang (A) | 0 ~ 500 |
Précision pour Voltag Constant et courant Constant | ≤ 1 % |
Tension de sortie nominale (DCV) | 800 |
Puissance maximale (KW) | 40 |
Puissance maximale (KW) | 400 |
Cycle d’utilisation (%) | <> |
Poids (KG) | 60 |
Dimensions extérieures (MM) | 575(D)×480(W)×250(H) |
IsolationGrade | B |
Productivité (%) | 90 |
Classe de Protection boîtier | Ip21 |
Mode de fonctionnement | Tension constante, Modes d’énergie constante constante CurrentAnd sont en option. |
Mode de refroidissement | Refroidissement par eau |
Interface externe | Tous les produits de cette série adopte le microcontrôleur d’écran tactile |
Comparaison entre l’impulsion haute puissance Magnetron Sputtering puissance Source EP50A80H et autres produits
Pulvérisation cathodique magnétron de haute puissance d’impulsion | |||
Marque | Houda | IKS | |
HIPIMS + | EP50A80H | ||
Puissance moyenne Max | 20KW | 20KW | 40KW |
Puissance de crête | 1MW ~ 8MW | 360KW | 400 KW |
Tension | 1KV, 2KV | 800 | 800 |
Courant | 1KA, 2KA, 4KA | 600 | 500 |
Détection de l’arc | <> | <800ns ="" ="" ="" ="" ="" ="" ="">800ns> | <500ns ="" ="" ="" ="" ="" ="" ="">500ns> |
Emballage (B * H * T) | 483 x 635 x 676 | null | 480 x 268 x 700 |
Avantages de haute puissance pulsée EP50A80H puissance de pulvérisation cathodique magnétron
●Haute fiabilité
EP50A80H offre plus de caractéristiques film excellent en termes de cohérence de film, dureté, porter la résistance et adhérence.
●Technologie de suppression d’arc excellent
EP50A80H adopte la technologie de suppression d’arc PHP, donc idéalement, les utilisateurs peuvent contrôler la qualité du film dans le processus de traitement de surface pour obtenir la meilleure structure de film.
●Rapport élevé de puissance-volume
Rapport volume haute puissance facilite l’intégration de l’installation des équipements des utilisateurs.
Application
Pulvérisation cathodique de source d’alimentation de magnétron MF de haute puissance est largement utilisé dans le plasma, physique, chimique, médical et divers domaines de la recherche scientifique, il peut répondre à un large éventail d’exigences en matière de processus notamment en matériel de métallisation sous vide.









