Placage à vide

Placage à vide (placage à vide): Le placage sous vide couvre principalement l'évaporation de l'aspirateur, la pulvérisation et le placage d'ions et d'autres types. Ils sont dans un environnement sous vide, avec l'aide de la distillation ou de la pulvérisation et d'autres moyens, à la surface des pièces en plastique déposées divers films métalliques et non métalliques. Le placage sous vide présente les avantages significatifs d'un revêtement extrêmement mince, d'une vitesse de dépôt rapide, d'une bonne adhérence, etc., mais son coût de l'équipement et sa difficulté de fonctionnement sont relativement élevés, et le type de métal qui peut être utilisé est limité, généralement comme un revêtement fonctionnel de produits haut de gamme de produits électroniques.

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