Les progrès de la technologie de dépôt en phase vapeur

Les progrès de la technologie de dépôt en phase vapeur peuvent être résumés comme suit :

(1) Développement d'équipements. Par exemple, un grand équipement d'évaporation continue à faisceau d'électrons, diverses formes d'équipements de pulvérisation magnétron, un nouveau placage ionique à source d'arc et un équipement de placage ionique composite HCD et multi-arc, divers équipements IBAD et un équipement d'implantation ionique par immersion plasma (PIⅢI), etc.

(2) Avancement du processus. Cela se manifeste principalement par l'augmentation des types de films et l'amélioration des propriétés des films. Par exemple, divers films de barrière thermique résistants à l'usure, à la corrosion et à la corrosion à hautes performances, des films de nitrure de bore de type diamant et cubique et une variété de films composites céramiques, à gradient et multicouches ont été préparés. .

(3) Composition des méthodes. La technologie de dépôt en phase vapeur la plus avancée est la combinaison d'un seul dépôt physique en phase vapeur et d'un dépôt chimique en phase vapeur. Ils utilisent non seulement une variété de nouvelles sources de chauffage, mais exploitent également diverses réactions chimiques, électromagnétiques à haute fréquence (impulsion, radiofréquence, micro-ondes, etc.) et des effets plasma pour activer les particules déposées. Par exemple, l'évaporation réactive, la pulvérisation réactive, la pulvérisation par faisceau d'ions, divers dépôts chimiques en phase vapeur excités par plasma, etc., il existe davantage de méthodes composites dans les équipements IBAD et PⅢ. L'introduction du faisceau laser permet non seulement le placage à la vapeur mais aussi le composite de différentes manières.

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