Le processus de dépôt de la pulvérisation magnétron

Dans la pulvérisation magnétron, la cible est placée dans une chambre à vide et une haute pression est appliquée à la cible pour produire un plasma d'ions gazeux. Les ions sont accélérés vers le matériau cible, ce qui provoque l'éjection d'atomes ou d'ions du matériau cible dans un processus appelé pulvérisation cathodique. Les atomes ou ions éjectés traversent la chambre et se déposent sur le substrat pour former un film mince.

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