Les avantages et les inconvénients de la technologie de revêtement par évaporation et de revêtement par pulvérisation sont présentés en détail
May 13, 2024| Les avantages et les inconvénients de la technologie de revêtement par évaporation et de revêtement par pulvérisation cathodique sont présentés en détail.
La technologie de revêtement sous vide appelée PVD, dans des conditions sous vide, consiste à utiliser des méthodes physiques pour vaporiser la surface de la source matérielle en atomes, molécules ou ions et déposer un film ayant une fonction spéciale sur la surface de la technologie du substrat. La technologie de revêtement des équipements de revêtement sous vide est principalement divisée en trois catégories : l’évaporation, la pulvérisation cathodique et le placage ionique. La technologie de revêtement par évaporation est également divisée en trois types : l’évaporation par résistance, l’évaporation par faisceau d’électrons et l’évaporation par chauffage par induction. Trois technologies de revêtement par évaporation, chacune avec ses caractéristiques,
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