En prenant l'IPhone14 comme exemple, parlons du vide dans le processus de développement et de fabrication du téléphone

En prenant l'iPhone14 comme exemple, parlons du "vide" dans le processus de développement et de fabrication du téléphone

Avant de parler de la série iPhone 14, parlons des deux méthodes de revêtement PVD courantes, le revêtement par pulvérisation sous vide et le revêtement par évaporation sous vide, qui sont principalement couverts dans cet article.

● Le matériau cible du revêtement par pulvérisation cathodique sous vide présente les caractéristiques suivantes : haute pureté, haute densité, composants multiples, grain uniforme, etc. Il est généralement composé d'un blank cible et d'un fond de panier. Le blanc cible appartient à la partie centrale du matériau cible de pulvérisation cathodique, qui est le matériau cible du bombardement par faisceau ionique à grande vitesse. Une fois que la billette cible a été impactée par des ions, les atomes de surface sont pulvérisés et déposés sur le substrat pour former un film électronique. En raison de la faible résistance du métal de haute pureté, le matériau cible de pulvérisation doit terminer le processus de pulvérisation dans l'environnement de la machine à haute tension et à vide poussé.

● Le revêtement par évaporation sous vide fait référence à une technologie permettant d'obtenir un film mince dans des conditions de vide en évaporant un matériau en chauffant la source d'évaporation afin qu'il se dépose sur la surface du matériau du substrat. La substance qui s'évapore est appelée matière évaporée. Un système de revêtement par évaporation sous vide est généralement composé de trois parties : chambre à vide, source d'évaporation ou dispositif de chauffage par évaporation, mise en place du substrat et dispositif de chauffage du substrat. Afin d'évaporer le matériau à déposer sous vide, la chaleur d'évaporation doit être fournie pour amener le matériau vaporisé à une température suffisamment élevée pour produire la pression de vapeur souhaitée.

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