Pression d'air PECVD

Lorsque le plasma est formé, la pression de gaz est trop grande, le gaz de réaction dans l'unité augmente, donc le taux augmente, mais en même temps, la pression d'air est trop élevée, le libre parcours moyen diminue, ce qui n'est pas propice à la couverture du film de dépôt sur la marche. Une pression d'air trop faible affectera le mécanisme de dépôt du film, ce qui entraînera une diminution de la densité du film et facilitera la formation d'un défaut d'aiguille. Lorsque la pression d'air est trop élevée, la réaction de polymérisation du plasma est évidemment favorisée, entraînant une diminution de la régularité du réseau de croissance et une augmentation des défauts.

Société IKS PVD, machine de revêtement décoratif, machine de revêtement d'outils, machine de revêtement DLC, machine de revêtement optique, ligne de revêtement sous vide PVD, le projet clé en main est disponible. Contactez-nous maintenant, E-mail : iks.pvd@foxmail.com