Applications sous vide poussé, sous vide ultra poussé et sous vide extrêmement poussé

Applications sous vide poussé, ultra-poussé et extrêmement poussé

Les conditions de vide poussé sont couramment requises dans les domaines industriels et scientifiques, notamment le moulage de plastiques composites, les instruments de vol, les tubes à vide, les traitements médicaux, les revêtements, la spectrométrie de masse, la microscopie électronique, etc.

Le domaine d’application de l’ultra-vide est différent. Un domaine d'application important est lié aux techniques d'analyse de surface, telles que la spectroscopie photoélectronique à rayons X, la spectroscopie électronique Auger, la spectrométrie de masse des ions secondaires, la spectroscopie de désorption thermique, la spectroscopie photoélectronique à résolution angulaire, la microscopie à émission de champ, la microscopie ionique de champ et la tomographie par sonde atomique. . En outre, l'ultra-vide est également utilisé dans les techniques de croissance et de préparation de couches minces avec des exigences de pureté strictes, telles que le dépôt de couches atomiques, le dépôt par laser pulsé et l'épitaxie par faisceau moléculaire. Pour toutes ces applications, un ultra-vide est nécessaire pour réduire la contamination des surfaces. À cet égard, il est important de réaliser qu'à une pression de 10-6mbar, il ne faut que 1 seconde au contaminant pour recouvrir la surface, donc des expériences plus longues nécessitent des pressions plus faibles.

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