Comparaison des caractéristiques de décharge luminescente et de décharge en arc

Comparaison des caractéristiques de décharge luminescente et de décharge en arc

Le tableau 3 montre la comparaison des caractéristiques de décharge entre la décharge luminescente et la décharge en arc. On peut comprendre que PVD et CVD développent une technologie de revêtement par décharge d'arc car la décharge d'arc peut améliorer la densité du plasma dans le processus de revêtement.

▲ Tableau 3 Tableau comparatif des caractéristiques de décharge luminescente et de décharge en arc

On peut voir dans le tableau 3 que la densité de courant de décharge de la décharge en arc est beaucoup plus élevée que celle de la décharge luminescente, ce qui provoque l'ionisation des atomes de la couche de film métallique en plus d'ions, qui sont attirés par la polarisation négative de la pièce à usiner. accélérer à la pièce et devenir des particules de film à haute énergie.

L'unité d'énergie d'un ion est l'électronvolt, noté "eV". Il est lié à la température dans la formule suivante, 1eV est égal à l'énergie de cette substance à 11600K.

1 matériau ev 1,16 x 104 k

Dans l'évaporation sous vide et la technologie CVD à chaud, la température des particules de film atteignant la pièce est de 1000K~2000K, et son énergie est équivalente à 0,1eV~0,2eV. Cependant, la puissance des ions atteignant la pièce dans le film intermédiaire de placage ionique peut aller de 1 eV à 100 eV, et sa propre signification est très élevée, et il est facile de déposer un film composé. La température de dépôt de TiN par PVD est passée de 1000 degrés à 500 degrés ~ 200 degrés.

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