Caractéristiques de dépôt de la cible élémentaire et de la cible en alliage

Caractéristiques de dépôt de la cible élémentaire et de la cible d'alliage

Les revêtements quaternaires (Cr, Ti, Al) N peuvent être préparés soit par co-pulvérisation de plusieurs cibles élémentaires, soit par pulvérisation directe de cibles d'alliage à plusieurs composants. L'avantage des revêtements (Cr, Ti, Al) N déposés par plusieurs cibles élémentaires par co-pulvérisation est que chaque cible est indépendante l'une de l'autre et que la teneur en éléments métalliques Cr, Ti et Al dans les revêtements peut être contrôlée indépendamment par le courant cible ou puissance cible [21], obtenant ainsi des revêtements (Cr, Ti, Al) N de différentes proportions de composition [53]. Il présente des avantages évidents dans la préparation de films multicouches et de films mixtes. Les inconvénients de cette méthode sont qu'il existe de nombreux paramètres réglables, que le recyclage multi-cibles conduit à une composition de revêtement inégale et que le rapport stœchiométrique des éléments dans le revêtement (Cr, Ti, Al) N ne peut pas être contrôlé avec précision [54]. En utilisant un revêtement quaternaire de dépôt de cible d'alliage (Cr, Ti, Al) N, le contrôle des paramètres est relativement simple et le rapport de composition du revêtement est généralement proche de celui de la cible d'alliage utilisée [55], il est donc plus facile d'obtenir le revêtement quaternaire (Cr,Ti,Al)N de composition uniforme. Cependant, en raison des différents rendements de pulvérisation de chaque élément constituant l'alliage cible pendant le processus de pulvérisation, il existe un problème de sélection de pulvérisation des différents éléments, de sorte que le rapport de composition du revêtement est toujours différent de celui de l'alliage cible [56] . À l'heure actuelle, dans l'étude de la préparation de revêtements quaternaires de (Cr, Ti, Al) N par pulvérisation magnétron, les cibles d'alliage les plus courantes sont la cible AlTi et la cible AlCr.

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