Classification des techniques de revêtement sous vide
Jan 12, 2023| Classification des techniques de revêtement sous vide
La technologie de revêtement sous vide dépose un film aux propriétés caractéristiques sur la surface des pièces. Certaines particules de la couche de film proviennent de solides et d'autres de gaz. La technologie dérivée du solide est appelée dépôt physique en phase vapeur, ou PVD en abrégé, et la technologie dérivée du gaz est appelée dépôt chimique en phase vapeur, ou CVD en abrégé. Les tableaux 1 et 2 sont les tableaux de classification des deux technologies de revêtement.
Tableau 1 Technologie de revêtement sous vide à source de matériau à l'état solide -- PVD
Tableau 2 Technologie de revêtement sous vide de matériau gazeux Source -- CVD
Les caractéristiques suivantes peuvent être vues à partir des deux tableaux : ① Le premier placage par évaporation sous vide et la technologie CVD à chaud, il n'y a pas de processus de décharge. L'arrivée des particules de film sur la pièce dépend de l'énergie thermique de l'évaporation thermique ou de la réaction thermique. ② La technologie de décharge évolue de la décharge luminescente à la décharge en arc ; (3) D'après le "pourcentage du taux d'ionisation du métal" dans le tableau PVD, on peut voir que le taux d'ionisation du métal de la technologie de décharge en arc est supérieur à celui de la technologie de décharge luminescente, c'est-à-dire, dans la technologie de revêtement par décharge en arc, le nombre de les particules arrivant à l'état ionique est supérieure à celle de la décharge luminescente ; (4) Dans la technologie de placage avec le processus de décharge, une polarisation négative est ajoutée à la pièce pour attirer les ions métalliques afin d'accélérer vers la pièce. Plus le taux d'ionisation du métal est élevé, plus les ions énergétiques atteignent la pièce.
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