Évaporation sous vide, pulvérisation, placage ionique

Évaporation sous vide, pulvérisation, placage ionique

La méthode d’évaporation sous vide est une méthode de chauffage des métaux sous vide élevé, de les faire fondre et de s’évaporer, puis de former un film métallique à la surface de l’échantillon après refroidissement. L’épaisseur du revêtement est de 0,8-1,2um. La petite partie concave et convexe à la surface du produit de formation est remplie pour obtenir la surface comme un miroir. Le revêtement de dessous doit être effectué afin d’obtenir l’effet du miroir et de l’évaporation sous vide, ou d’aspirer l’évaporation pour l’acier avec une faible étanchéité.
Pulvérisation se réfère généralement à la pulvérisation de contrôle magnétique, appartient à haute - vitesse basse - méthode de pulvérisation de température. Exigences technologiques du degré de vide en 1 x 10-3 torr, à savoir 1,3 x 10-3 pa aspirateur argon gaz inerte (Ar), et le matériau de base en plastique (anode) et matériau cible métallique (cathode) et à haute tension courant direct (dc), parce que la décharge de lueur (décharge de lueur) produite par l’excitation électronique du gaz inerte, plasma, plasma à la bombe atomique métallique hors du matériau cible , est déposé sur le matériau de base en plastique. Le revêtement en métal général utilise principalement le placage d’éclaboussure de DC, et les matériaux magnétiques céramiques non conductifs emploient le placage d’éclaboussure d’ac de RF.
Le placage ionique est une méthode d’ionisation partielle du gaz ou du matériau vaporisé par décharge de gaz dans l’état de vide, et de dépôt de matériaux vaporisés ou de ses ré reacteurs sur le substrat sous le bombardement d’ions gazeux ou d’ions matériaux vaporisés. Ils incluent le placage d’ion de pulvérisation de magnétron, le placage réactif d’ion, le placage creux d’ion de décharge de cathode (méthode creuse d’évaporation de cathode), le placage d’ion multi-arc (placage d’ion d’arc cathodique) et ainsi de suite.

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