Déterminez la différence entre le placage sous vide et le placage à l'eau

Déterminez la différence entre le placage sous vide et le placage à l'eau

Si quelqu'un vous le demande, qu'est-ce que la galvanoplastie? Que dirais-tu? Certains disent le placage d'eau, certains disent le placage sous vide. Qui a raison? En fait, "galvanoplastie" signifie différentes choses dans différentes industries. Par exemple, dans l'industrie actuelle de la téléphonie mobile, il existe peu d'applications de galvanoplastie à l'eau. Dans l'esprit de nombreuses personnes, la galvanoplastie fait généralement référence au placage sous vide, alors que dans l'industrie des appareils sanitaires, la galvanoplastie à l'eau est largement appliquée. Bien entendu, la galvanoplastie courante fait référence à la galvanoplastie à l'eau. Le placage électrolytique à l'eau et le placage sous vide appartiennent au film de galvanoplastie. Commençons par la classification du film de revêtement et voyons la différence entre les différents types de revêtement.

Les produits de galvanoplastie sont classés comme suit selon le procédé de formage:

1. Méthode en phase solide: ---> changement chimique;

2. Méthode en phase liquide: ---> changement chimique

3. Méthode météorologique: -> modifications chimiques et physiques

Le classé comme suit:

Les méthodes de revêtement les plus courantes incluent: le placage à l'eau, l'anodisation, l'évaporation sous vide, les projections sous vide et le placage ionique.

Placage à l'eau:

Mots-clés: dissolution anodique, fixation de cathode, réaction électrochimique

La méthode d'électrodéposition de l'eau est principalement utilisée pour créer un effet de réflecteur élevé et augmenter la couche d'adhérence, etc. Ses avantages sont une grande surface de placage, un faible coût, une toxicité élevée de l'électrolyte et une pollution industrielle importante.

Ligne de placage

Procédé d'oxydation anodique :

Mots-clés: film d'oxyde métallique, réaction électrochimique

L'oxydation anodique peut également être transformée en Ta2O2, TiO2, ZrO2, Nb2O5, HfO2, WO3, etc., principalement utilisés en tant que film protecteur ou film décoratif colorant.

Produit anodisé

L'évaporation sous vide est aussi appelée évaporation thermique.

Mots clés du processus: évaporation dissoute à haute température, dépôt après film protecteur

Selon les différentes méthodes de chauffage des films, l’évaporation sous vide peut être divisée en type de chauffage indirect et type de chauffage direct.

1. Type de chauffage indirect: uniquement pour la source d'évaporation, provoquant indirectement l'évaporation du film sur celui-ci sous l'effet de la chaleur;

2. Type de chauffage direct: utilisez des particules à haute énergie (faisceau d'électrons, plasma ou laser) ou à haute fréquence pour chauffer directement le matériau du film sur la source d'évaporation et s'évaporer; *

Pour éviter l'évaporation de la source (récipient) avec le matériau du film, le point de fusion du matériau source doit être supérieur au point d'ébullition du matériau du film.

Principe d'évaporation

Résistance chauffage et évaporation

Le matériau du film est chauffé indirectement par l'énergie thermique générée par le courant électrique traversant la résistance. L'appareil est comme suit:

Résistance chauffage et évaporation

Inconvénients du chauffage par résistance:

1. Il est nécessaire de chauffer la source d’évaporation avant de transférer la chaleur au film. La source d'évaporation est facile à agir sur le matériau ou les impuretés de plomb;

2. La température de chauffage de la source d'évaporation est limitée et la plupart des oxydes à point de fusion élevé ne peuvent pas être fondus ni évaporés;

3. vitesse d'évaporation limitée;

4. Si le matériau de revêtement est un composé, il peut être décomposé.

5. Le film n'est pas dur, avec une faible densité et une faible adhérence.

Revêtement de pulvérisation

Mots-clés: gaz inerte ionisé, bombardement de cible, pelage de cible, dépôt, refroidissement, formation de film

Le principe de la machine de revêtement par pulvérisation cathodique est la cavité qui pompe l’air vers le vide, directement par le matériau de la membrane (cible) comme électrodes, en utilisant des électrodes voir l’électricité 5 kv ~ 15 kv, le bombardement au plasma du matériau cible, la ventilation simultanée avec du gaz, l’ionisation du gaz, les particules en mouvement dans le plasma, le matériau cible d'impact ionique et les atomes de matériau à partir desquels se sont déposés sur la surface du substrat, refroidissant le condensé en un film.

Dépôt par pulvérisation magnétron

La structure de l’électrode est améliorée sur la base de la pulvérisation cathodique en courant continu ou radiofréquence, c’est-à-dire qu’un aimant permanent est disposé sur le côté intérieur de la cathode et que le champ magnétique est perpendiculaire à la direction du champ électrique dans la zone sombre. pour restreindre le fonctionnement des particules chargées avec un champ magnétique. Cette méthode de pulvérisation est appelée pulvérisation par magnétron .

Diagramme schématique de la pulvérisation magnétron

Comme la force du champ magnétique est perpendiculaire à la direction des électrons, la force centripète de la cyclogenèse électronique se formera. A ce stade, la probabilité de collision entre espèces neutres est accrue et des films minces peuvent être réalisés à basse pression.

Outre la basse pression, les deux autres avantages de la pulvérisation magnétron sont la vitesse élevée et la basse température.

Mais la pulvérisation magnétron pose également certains problèmes, comme pour les électrodes de commande magnétiques planaires à électrodes magnétiques, le matériau cible central et périphérique n’est pas perpendiculaire au composant de champ magnétique de la centrale de plus en plus petit, c’est-à-dire parallèle à la surface cible du champ magnétique composant est petit, dans une zone circulaire sur la surface du matériau cible par pulvérisation extrêmement rapide, tandis que le centre et le bord pulvérisation moins, de sorte qu'il sera une vallée d'érosion en forme de W, réduire le taux d'utilisation du matériau cible, et peut affecter l'uniformité du film.

Principe de placage ionique

Placage ionique

Mots-clés: décharge de gaz sous vide, cible de dissociation, matériau de base de bombardement

Le principe consiste à dissocier le matériau du film en un état ionique en utilisant le phénomène de décharge de gaz, puis à le déposer sur le substrat.

Le système de galvanoplastie de base pour le placage ionique est le système PVD, qui n’ajoute que des gaz réactifs pour le faire réagir avec le film après évaporation, puis se dépose sur le substrat pour former des composés. Par conséquent, la composition du film de revêtement est différente du matériau du film d'origine et constitue un composé du matériau de base.

Le placage ionique comprend essentiellement trois étapes:

1. Transformer les atomes solides en atomes gazeux: diverses sources d’évaporation et divers mécanismes de pulvérisation peuvent être l’évaporation sous vide afin d’atteindre cet objectif;

2. Transformez les atomes gazeux en états ioniques pour augmenter le degré d'ionisation de la matière première (généralement jusqu'à 1) . Divers éléments ioniques peuvent être utilisés pour transférer de l'énergie aux atomes de la matière première afin d'atteindre le degré d'ionisation initial.

3. Augmenter l'énergie du matériau ionique pour améliorer la qualité du film: la capacité d'accélération des ions peut être obtenue en ajoutant fondamentalement une polarisation négative appropriée .

Les caractéristiques du placage ionique sont les suivantes:

1. Le placage ionique peut être effectué à une température plus basse de 600 degrés;

2. bonne adhésion;

3. Une bonne énergie atomique diffractée - chargée atteint toute la surface de base et dépose le revêtement;

4. La vitesse de dépôt est rapide, atteignant 1 ~ 5um, alors que la vitesse de pulvérisation de la plaque secondaire est seulement de 0.01 ~ 1.0um / min;

5. La propriété de traitement et la sélectivité des matériaux en film mince sont larges. Outre les métaux, la céramique, le verre et les plastiques peuvent être traités.

PVD trois catégories de comparaison des caractéristiques techniques

Ci-dessus, le simple peignage du processus de revêtement courant. Si vous souhaitez partager des contenus plus intéressants, vous pouvez laisser un message à la fin de l'article.

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