Processus de placage sous vide rôle simple du processus

Le placage sous vide est un nouveau développement du procédé de revêtement sous vide. Dans le placage sous vide, lorsque la source d'évaporation à haute température est chauffée par chauffage électrique, le placage sous vide fait évaporer l'évaporation du matériau à évaporer. Le matériau d'évaporation de placage sous vide obtient une certaine énergie cinétique, la galvanisation sous vide s'élève ensuite lentement le long de la ligne de visée, enfin la galvanisation sous vide se fixe à la surface de la pièce à usiner pour accumuler la membrane. Dans le placage sous vide, le revêtement formé par ce procédé n'a pas de forte liaison chimique avec la surface de la pièce.

Le processus d'action simple du placage sous vide est le placage sous vide sur la source AC de la source d'évaporation, l'évaporation par fusion du matériau d'évaporation sous vide, le placage sous vide dans la zone de décharge luminescente et l'ionisation. Matériau d'évaporation placage ionique avec charge positive, la cathode attirent, avec des ions argon ensemble dans la pièce, placage à vide lorsque la quantité de placage de polissage dans le matériau d'évaporation sur la surface de la pièce éclabousser au-delà de la perte d'ions ioniques former une couche d'adhérence forte sur le revêtement de surface de la pièce.

Ce processus de revêtement est basé sur la forme de transfert de charge pour atteindre les particules de matériau d'évaporation de placage sous vide comme des ions chargés positivement de haute énergie dans la cathode haute tension (c'est-à-dire la pièce) qui attirent, placage sous vide à grande vitesse dans la surface de la pièce.