Évaporation sous vide et revêtement par pulvérisation cathodique
Nov 21, 2022| Évaporation sous vide et revêtement par pulvérisation cathodique
La méthode de revêtement par évaporation sous vide (appelée revêtement par évaporation sous vide) est une méthode de chauffage de la matière première à former en un film dans le récipient d'évaporation dans la chambre à vide pour vaporiser ses atomes ou molécules de la surface pour former un flux de vapeur, incident sur la surface solide (appelée substrat ou substrat), condensation pour former un film solide. Le revêtement par pulvérisation fait référence au processus d'utilisation de particules fonctionnelles pour bombarder la surface du matériau cible dans des conditions de vide afin que les atomes de surface du matériau cible puissent obtenir suffisamment d'énergie et s'échapper. Le matériau cible de pulvérisation est déposé sur la surface du substrat, qui est appelé revêtement de pulvérisation. Les ions incidents dans le film de revêtement par pulvérisation sont généralement obtenus par décharge luminescente dans la plage de 10 ^ -2 Pa ~ 10 Pa, de sorte que les particules pulvérisées sont faciles à entrer en collision avec les molécules de gaz dans la chambre à vide en cours de vol à la matrice de sorte que la direction du mouvement soit aléatoire et que le film déposé soit facile à uniformiser. Le développement de l'échelle du revêtement par pulvérisation magnétron, le taux de dépôt est élevé, la répétabilité du processus est bonne, facile à automatiser, convient au revêtement de décoration architecturale à grande échelle et au revêtement fonctionnel de matériaux industriels, et de type TGN-JR avec pulvérisation multi-arc ou magnétron à la surface de la bobine en mousse plastique et en tissu de fibres placage de nickel Ni et d'argent Ag.
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