Processus de placage en aluminium sous vide

Le placage à l'aluminium sous vide fait référence au procédé selon lequel le métal d'aluminium est chauffé et fondu jusqu'à évaporation, et les atomes d'aluminium se condensent sur la surface du matériau polymère pour former une couche d'aluminium très mince sous vide. L'électrodéposition sous vide nécessite que la surface du substrat soit lisse, plate et uniforme en épaisseur, la rigidité et le coefficient de frottement sont appropriés, la tension superficielle est supérieure à 38 Dyn / Cm2, la performance thermique est suffisante pour supporter le rayonnement thermique et la chaleur de condensation des sources d'évaporation, et la teneur en humidité du substrat est inférieure à 0,1%. Les substrats d'aluminium couramment utilisés sont le polyester (PET), le polypropylène (PP), le polyamide (PA), le polyéthylène (PE), le chlorure de polyvinyle (PVC) et d'autres. Et les exigences de traitement que le degré de vide ne doit pas être inférieure à 103 PA afin d'éviter les bandes brunes ou l'épaisseur inégale de la couche d'aluminium. Aussi s'il vous plaît contrôler la tension du système et ouvrir le système de refroidissement pour éviter la déformation en traction du film en raison de la chaleur. En outre, la vitesse d'enroulement (280 ~ 320m / min), la vitesse de livraison d'aluminium (0.4 ~ 0.7m / min, fil d'aluminium de 2mm) et le courant de chauffage d'évaporation doivent être contrôlés avec précision pour obtenir l'épaisseur de couche d'aluminium ) requis pour le produit. Le fait de revêtir une certaine quantité d'apprêt sur le film et de le sécher entièrement à l'avance avant que le placage d'aluminium puisse améliorer l'adhérence de la couche d'aluminium et du film. Puis enduire une certaine quantité de résine de protection pour éviter l'oxydation. Le film en aluminium formé par ce procédé résiste aux frottements et n'est pas facilement dégradé.