Le principe et les types de l'enduit d'ionisation sous vide

Le placage ionique est l'utilisation d'une décharge de gaz dans la chambre à vide ou la séparation de la partie de matériau évaporé, et le matériau vaporisé ou réactif est déposé sur le substrat tandis que les ions gazeux ou les particules du matériau évaporé sont bombardés. Le placage ionique qui combine le phénomène de décharge luminescente, la technologie plasma et l'évaporation sous vide améliore non seulement de manière significative la qualité du film, mais aussi élargit l'application du film. Ses avantages sont une forte adhérence du film, une bonne diffraction et des matériaux de film étendus.

DM a proposé le principe du placage ionique pour la première fois. Le processus de travail est le suivant: la chambre à vide est pompée à un niveau de vide de 4 × 10 ^-3 Pa ou plus, puis une alimentation haute tension et une zone de plasma à basse température de décharge de gaz à basse pression est établie entre source d'évaporation et le substrat. L'électrode de substrat est connectée aux hautes tensions continues négatives de 5 KV pour former une cathode à décharge luminescente. Les ions de gaz inerte générés dans la région de décharge luminescente pénètrent dans la zone sombre de la cathode et sont accélérés par le champ électrique pour bombarder la surface du substrat et être nettoyés. Pendant le processus de revêtement, la cible est chauffée à la gazéification et ses atomes entrent dans la zone du plasma, et entrent en collision avec les ions de gaz inerte et les électrons, une partie de l'ionisation. Après ionisation, les ions et les ions gazeux ont bombardé la surface du revêtement avec une énergie plus élevée, ce qui a entraîné l'amélioration de la qualité du film.

Il existe de nombreux types de placage ionique, tels que le chauffage par résistance, le chauffage par faisceau d'électrons, le chauffage par faisceau d'électrons plasma, le chauffage par induction haute fréquence, etc. Il existe une grande différence entre le placage ionique multi-arc et le placage ionique général. La décharge en arc est utilisée dans le placage ionique multi-arc, mais elle n'est pas déposée par la décharge luminescente du placage ionique traditionnel. De manière simple, le principe du placage ionique multi arc est d'utiliser la cible cathodique comme source d'évaporation, à travers la décharge en arc entre la cible et l'anode, de sorte que la cible s'évapore, ainsi le plasma se forme dans l'espace et le substrat est déposé. Par conséquent, différentes méthodes doivent être utilisées pour différents placages ioniques.