Revêtement par pulvérisation radiofréquence (RF)

Revêtement par pulvérisation radiofréquence (RF)
La pulvérisation RF est une technologie qui utilise la cible de pulvérisation dans un plasma à décharge RF pour bombarder la cible et l'atome cible de pulvérisation est déposé sur la surface de la plaque de base. Un potentiel négatif est appliqué à un conducteur placé au dos de la cible isolante. Dans un plasma à décharge luminescente, la cible isolante avant est bombardée et pulvérisée lorsque les ions positifs sont accélérés vers la plaque de guidage. La pulvérisation ne dure que 10-7 secondes, après quoi les positrons accumulés sur la cible isolante compensent le potentiel négatif sur la plaque conductrice, arrêtant ainsi le bombardement de la cible isolante par des ions positifs à haute énergie. À ce stade, si la polarité de l'alimentation est inversée, les électrons bombarderont la plaque isolante et neutraliseront la charge positive sur la plaque isolante à zéro en 10-9 secondes. Et si la polarité de l'alimentation est reconnectée, cela peut produire 10 à 7 secondes de pulvérisation.

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